為什么要探討
PCBA加工制程中關(guān)于BGA焊墊/焊盤的
SMD(Solder-Mask Defined) 與
NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設(shè)計(jì)?是為了可以讓BGA增加抵抗外應(yīng)力沖擊而造成錫裂的問題,雖然最終結(jié)論BGA應(yīng)該設(shè)計(jì)成SMD或NSMD并沒有太明顯的差異,但在電路板的BGA焊墊采用【NSMD+plugged-via】還是我們的設(shè)計(jì)方向沒有改變。
后來(lái)另外一個(gè)案子進(jìn)行時(shí),在深圳宏力捷的建議之下直接在PCB植上BGA的錫球,然后對(duì)錫球直接做推力(shear)及拉力(Pull)測(cè)試實(shí)驗(yàn),本文將說明這次錫球推拉力測(cè)試的結(jié)果與一些個(gè)人感想。推力測(cè)試的正式名稱應(yīng)該為錫球側(cè)向的剪切力測(cè)試,為了方便,本文以「推力」來(lái)稱呼。
這次實(shí)驗(yàn)的目的在驗(yàn)證BGA焊墊設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該采用SMD或NSMD才能承受較大的沖擊應(yīng)力(stress)。另外,看官們還記得深圳宏力捷之前曾經(jīng)撰文分享過BGA焊墊設(shè)計(jì)的建議嗎?【
PCBA大講堂:給BGA焊墊設(shè)計(jì)的建議】,深圳宏力捷認(rèn)為BGA最好的焊墊設(shè)計(jì)建議為【NSMD+plugged-via(塞孔)】,這里的via是micro-via并使用鍍銅填孔制程,所以實(shí)驗(yàn)中也加入了via-in-pad并填孔的參數(shù)。
實(shí)驗(yàn)以前,深圳宏力捷其實(shí)去請(qǐng)教過一些專家,所得到的回答是說這樣的實(shí)驗(yàn)出來(lái)的結(jié)果誤差其實(shí)還是非常大,能不能當(dāng)作參考存疑,因?yàn)楹芏鄥?shù)都會(huì)影響其結(jié)果,比如說回流焊的條件、錫球焊接后的形狀,推拉力的速度位置、實(shí)驗(yàn)的數(shù)量…等,所以看官們就當(dāng)作是看小說來(lái)看這篇文章就好了,不需要太較真。
BGA錫球推力(shear)及拉力(Pull)測(cè)試實(shí)驗(yàn)條件及參數(shù):
? 錫球直徑(ball diameter):0.4mm
? 板材(Laminate):FR4, TG150
? 板厚(Thickness):1.6mm
? 電路板表面處理(Finished):ENIG(化鎳浸金)
? 錫球合金(Ball solder alloy):SAC305
? 錫膏合金(Solder paste alloy):SAC305
? >剪力測(cè)試速度(Shear at speeds):5000um/sec
? 剪力測(cè)試推球位置(shear tool standoff): 10%
? NSMD焊墊大小(直徑):0.35mm(pad), 0.40mm(S/M)
? SMD焊墊大小(直徑):0.35mm(S/M), 0.40mm(pad)
BGA錫球推力(shear)及拉力(Pull)測(cè)試時(shí)的測(cè)試條件設(shè)定問題:
? 這次實(shí)驗(yàn)是將錫球直接焊接在我們家自己設(shè)計(jì)的FR4電路板上,而不是BGA的載板。植球前必須先印刷錫膏,以避免過回流焊爐時(shí)移位。也因?yàn)榛亓骱笭t的溫度較難掌控,所以過回流焊爐后發(fā)現(xiàn)有許多錫球有變形的情況,不過球形還在。這次測(cè)試總共做了四片板子,兩片為SMD焊墊設(shè)計(jì),兩片為NSMD焊墊設(shè)計(jì),每片板子選擇性各焊接了20顆錫球,via-in-pad有11顆錫球,No-via各有9顆錫球。
? 依據(jù)JESD22-B117的規(guī)范,推力(shear)的速度一般分為低速(100-800um/sec)及高速(0.01-1.0m/sec)兩種,依據(jù)過往的經(jīng)驗(yàn),錫球承受推力的能力會(huì)隨著剪切速度的增加而急速下降。我們這次測(cè)試則是依據(jù)實(shí)驗(yàn)室給的建議采用大部分委託測(cè)試單位的標(biāo)準(zhǔn)將推力速度定為5000um/sec。奇怪!這個(gè)速度怎么反而不在規(guī)范的范圍內(nèi)?后來(lái)研讀文件時(shí)覺得速度應(yīng)該要定在10000um/sec才比較好,因?yàn)橄胍?yàn)證的是產(chǎn)品落下及滾動(dòng)測(cè)試時(shí)的抗摔落能力,所以速度要快一點(diǎn)才能模擬產(chǎn)品落下時(shí)的速度,深圳宏力捷認(rèn)為這個(gè)推力速度牽涉到一些模式計(jì)算,必須要去計(jì)算產(chǎn)品可能在多高的地方掉下,是否為自由落體或是有附加外力,可惜經(jīng)費(fèi)有限無(wú)法做太復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)。
? 推球高度(shear tool standoff)定在錫球高度的10%的位置。規(guī)范要求推球位置必須低于錫球高度的25%,一般最常的位置為10%。推球的高度太高會(huì)有力距槓桿作用產(chǎn)生,這個(gè)并不是我們希望看到的,所以推球的高度應(yīng)該要越低越好,但是不可以低到影響推球的實(shí)驗(yàn)。
BGA錫球推力(shear)及拉力(Pull)測(cè)試的結(jié)果:
測(cè)試后的平均推力(shear)及平均拉力(Pull)都顯示NSMD的能力比SMD來(lái)得好,但是拉力的差異并不是很明顯,而推力(Pull)的差異算比較顯著。(有時(shí)間的話要來(lái)研究一下ANOVA判斷是否顯著,目前僅從經(jīng)驗(yàn)判斷是否顯著)
? 拉力(Pull):NSMD (884.63gf),標(biāo)準(zhǔn)差57.0gf > SMD (882.33gf),標(biāo)準(zhǔn)差75.1gf。差異僅有2.3fg。
? 推力(Shear):NSMD (694.75g),標(biāo)準(zhǔn)差45.8gf > SMD (639.21g),標(biāo)準(zhǔn)差54.5gf。差異有55.54fg。
? 不論是拉力或推力的SMD及NSMD焊墊設(shè)計(jì)都顯示有加了通孔且塞孔(plugged-via)的焊墊其承受推拉應(yīng)力的能力較佳,不過并沒有想像中的明顯。在推力(Shear)測(cè)試項(xiàng)目下,以【NSMD+plugged-via(塞孔)】的表現(xiàn)最好,這個(gè)符合預(yù)期。但是在拉力(Pull)測(cè)試項(xiàng)目下卻是以【SMD+plugged-via(塞孔)】的表現(xiàn)最好,這個(gè)有必要再進(jìn)一步探討。
BGA錫球推力(shear)及拉力(Pull)測(cè)試后的結(jié)論與所觀察到的現(xiàn)象與實(shí)驗(yàn)破壞后的不良現(xiàn)象(Failure Mode):
拉力(Pull):NSMD No-via 焊墊
? 觀察拉力測(cè)試項(xiàng)目下NSMD焊墊設(shè)計(jì)的測(cè)試樣品,發(fā)現(xiàn)幾乎大部分No-Via的焊墊在拉力測(cè)試后焊墊都已經(jīng)剝離拉起,9個(gè)焊墊中有7個(gè)焊墊剝離,只有2個(gè)焊墊沒有剝離。有一個(gè)焊墊錫球在實(shí)驗(yàn)前就失效。
拉力(Pull):NSMD + plugged-via(塞孔)焊墊
? NSMD焊墊設(shè)計(jì)的測(cè)試樣品中有via-in-pad焊墊的拉力結(jié)果則比較凌亂,10個(gè)焊墊中有2個(gè)焊墊完全沒有損傷,拉斷的錫球焊墊中間還殘留有尖狀焊錫物(945.4gf),另有5個(gè)焊墊雖然被拉起但焊墊僅有部份剝離,斷裂面在焊錫的IMC層(863.8gf),剩下3個(gè)焊墊則被完全拉起(903.9gf)。
拉力(Pull):SMD
? 10個(gè)有via塞孔及10無(wú)via的焊墊全都完整保留在電路板上沒有被拉起,而且拉斷面殘留尖狀焊錫物。這個(gè)結(jié)果也證明我們過去的認(rèn)知,SMD的焊墊結(jié)合力(bonding force)會(huì)較比強(qiáng),所以斷裂會(huì)出現(xiàn)在焊錫面。
推力(Shear):NSMD
? 有1個(gè)沒有via的焊墊被完全移除,剩下18個(gè)焊墊都沒有被拉起,全都斷裂在推力處。有一個(gè)焊墊錫球在實(shí)驗(yàn)前就失效。
推力(Shear):SMD
? 20焊墊全都完整保留無(wú)破壞,殘留尖狀焊錫物。
? 對(duì)比SMD與NSMD焊墊拉起的現(xiàn)象,還是可以隱約證明SMD的焊墊結(jié)合力(bonding force)較比強(qiáng)。
BGA錫球推拉力實(shí)驗(yàn)后的斷裂不良模式(Failure Mode)
綜上觀察,【NSMD+plugged-via(塞孔)】的焊墊設(shè)計(jì)其實(shí)起到了一定的焊墊結(jié)合力加強(qiáng)的效果,雖然還是有3/10焊墊被整個(gè)剝離拉起,但對(duì)比【NSMD No-via】有7/9焊墊整個(gè)剝離,算是有所改善,只是改善沒有想像中的顯著,或許與via的深度及大小都有關(guān)系。
可能的殘留問題:
? 當(dāng)斷裂面出現(xiàn)在IMC層時(shí)其所能承受的拉應(yīng)力表現(xiàn)最差,這表示什么?via-in-pad沒有起到該有的預(yù)期地椿效果?
? IMC層其實(shí)是整個(gè)焊錫結(jié)構(gòu)中最脆弱的地方?
后記:
以上結(jié)論雖然說建議采用【NSMD+plugged-via(塞孔)】焊墊設(shè)計(jì)來(lái)加強(qiáng)BGA 焊錫承受應(yīng)力的能力,但是不可否認(rèn)的,如果僅僅想要依靠這些微小的焊墊設(shè)計(jì)變更就達(dá)到解決BGA錫球焊錫破裂或掉落的問題,似乎是緣木求魚,不切實(shí)際!試想小小的錫球如何能承受住電路板遭受外力造成板彎應(yīng)力?想徹底解決BGA錫裂問題還是得回到機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的本質(zhì)上。請(qǐng)參考【
錫裂不一定是SMT制程問題,只是應(yīng)力大于結(jié)合力的必然結(jié)果】系列文章。
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