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PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析

發(fā)布時間 :2019-09-24 15:01 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工是一種復(fù)雜的加工工藝,需要各個環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCBA產(chǎn)品。一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯,就會出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷,接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析。
 
深圳PCBA加工廠家
 
1. 潤濕性差:
潤濕性差表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
 
產(chǎn)生的原因:元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會導(dǎo)致潤濕性差,嚴(yán)重時會出現(xiàn)虛焊。
 
 
2. 焊點(diǎn)錫量?。?/span>
焊點(diǎn)錫量小表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。
 
產(chǎn)生原因:印刷模板窗口??;燈芯現(xiàn)象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
 
 
3. 引腳受損:
引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
 
產(chǎn)生原因:運(yùn)輸/取放時碰壞,應(yīng)小心保管元器件,特別是FQFP。
 
深圳PCBA加工
 
 
4. 焊盤被污染物覆蓋:
焊盤被污染物覆蓋在PCBA生產(chǎn)中時有發(fā)生。
 
產(chǎn)生原因:來自現(xiàn)場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對。生產(chǎn)時應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范。
 
 
5、錫膏量不足:
錫膏量不足也是PCBA生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
 
產(chǎn)生原因:第一塊PCB印刷/機(jī)器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵?。诲a膏品質(zhì)變壞。
 
 
6、錫膏呈角狀:
PCBA生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重時會連焊。
 
產(chǎn)生原因:錫膏印刷機(jī)抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
 
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以上就是關(guān)于PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要PCBA加工、PCBA代工代料,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。


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