深圳宏力捷電子自有PCB板廠,可提供FPC(柔性電路板)、剛撓板(軟硬結合板)、剛性線路板(如FR4板等)、HDI板、金屬基板(鋁基板、銅基板等)制作服務,接下來為大家介紹FPC制作流程。
一、什么是FPC?
FPC即柔性印制電路板,在業(yè)界俗稱為軟板。它由柔性基材(PI/PET)、銅箔(Cu)及黏結劑(AD)貼合為一體而成,廣泛用于消費類電子終端產品,如智能手機、平板電腦、個人醫(yī)療器械等。
二、FPC材料
1. 銅箔基材(Copper Clad Laminate,CCL)
由“銅箔+膠+基材”三層組合而成,另外,也有無膠基材,即“銅箔+基材”兩層組合,其價格較高適用于彎折壽命要求10萬次以上的產品。
(1)銅箔(Copper)
在材料上區(qū)分為壓延銅(Rolled Anneal Copper Foil)及電解銅(Electrode- posited Copper Foil),在特性上來說,壓延銅的機械特性較佳,有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。
(2)基材(Substrate)
基材有PI(Polyamide)及PET(Polyester)兩種。PI的價格較高,但其耐燃性較佳,PET價格較低,但不耐熱,因此若有焊接需求時,大部分均選用PI材質。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。
(3)膠(Adhesive)
膠一般有Acrylic(壓克力膠)及 Epoxy(環(huán)氧樹脂膠)兩種,最常使用的是 Epoxy膠。厚度上0.4-2mil均可,一般使用0.72mil厚的膠。
2. 覆蓋膜(Coverlay)
覆蓋膜由“基材+膠”組合而成,其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。
3. 補強材料(Stiffener)
(1)作用:軟板上局部區(qū)域為了焊接零件,增加補強材料以便安裝,補償其軟板厚度。
(2)材質:PI/PET/FR4/SUS。
(3)結合方式。
PSA(Pressure Sensitive Adhesive):壓敏型(如3M系列);
Thermal Set:熱固型(結合強度,耐溶劑,耐熱,耐潛變)。
三、FPC制作流程
FPC的制作流程基本同硬板,與傳統(tǒng)硬板制作最大的不同就是覆蓋膜(CVL)加工工藝——“開窗、粘貼與壓合”。
四、與剛性板制作的最大不同點
(1)材料不同。
(2)線路制作采用減成法,與硬板的內層線路制作一樣。
(3)柔性板與剛性板制作工藝最大的不同,就是多了覆蓋膜、補強板屏蔽層的“粘貼-壓合”過程。柔性板采用覆蓋膜代替阻焊劑(它不耐彎曲),它需要經過“開窗、粘貼與壓合”才能完成。柔性板貼片區(qū)域需要補強,補強板的工藝也是“粘貼-壓合”。因此有人把柔性板的制作工藝簡稱為“粘貼壓合”,非常貼切地揭示了柔性板的工藝特點。目前這些工藝過程大多數仍然采用手工作業(yè)方式完成,也決定了設計方面的“低精度”特點,如阻焊開窗間隙需要>0.1mm(4mil)
以上就是關于FPC制作流程的介紹,如果您有FPC產品需要制作,歡迎聯(lián)系FPC廠家-深圳宏力捷電子。
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