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PCB設(shè)計(jì)公司簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)相關(guān)概念

發(fā)布時(shí)間 :2019-11-19 15:54 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)(layout布線設(shè)計(jì))的PCB設(shè)計(jì)公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)相關(guān)概念。
 
PCB設(shè)計(jì)公司簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)相關(guān)概念
 
過(guò)孔:
PCB設(shè)計(jì)一旦選用了過(guò)孔,務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙,特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙,如果是自動(dòng)布線,可在“過(guò)孔數(shù)量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇“on”項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。需要的載流量越大,所需的過(guò)孔尺寸越大,如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。
 
絲印層:
為方便電路的安裝和維修等,PCB設(shè)計(jì)在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等,例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀,忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上,字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上,如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:”不出歧義,見(jiàn)縫插針,美觀大方”。
 
SMD封裝:
PCB設(shè)計(jì)軟件Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD封裝,即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此,選用這類器件要定義好器件所在面,以免“丟失引腳(Missing Plns)”。另外,這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。
 
PCB設(shè)計(jì)公司簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)相關(guān)概念
 
填充區(qū):
網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū)(Fill)
正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別,實(shí)質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分,要強(qiáng)調(diào)的是,前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。
 
焊盤:
焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念,但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正,在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等,但有時(shí)這還不夠用,需要自己編輯。例如,對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”,在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中,不少?gòu)S家正是采用的這種形式。
一般而言,自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外,還要考慮以下原則:
(1)形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大;
(2)需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍;
(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定,原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。
 
各類膜:
這些膜不僅是PCB制作工藝過(guò)程中必不可少的,而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用,“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。顧名思義,助焊膜是涂于焊盤上,提高可焊性能的一層膜,也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫,因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫??梢?jiàn),這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論,就不難確定菜單中類似“solder Mask En1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。
 
飛線有兩重含義:
PCB設(shè)計(jì)自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線,在通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后,用Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況,不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少,以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要。另外,自動(dòng)布線結(jié)束,還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通,也可通過(guò)該功能來(lái)查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后,可用手工補(bǔ)償,實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層含義,就是在將來(lái)的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn),可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。
 
PCB設(shè)計(jì)公司簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)相關(guān)概念
 
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