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如何通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本?

發(fā)布時(shí)間 :2020-04-28 17:37 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
      我們可以通過PCB設(shè)計(jì)的合理尺寸和公差來降低產(chǎn)品PCBA成本,接下來深圳PCB設(shè)計(jì)公司為大家介紹如何通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本。
 
通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本

通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本方式一
 
      GDT或GDAT是一種代碼,它的學(xué)名是幾何尺寸和公差,它是工程、生產(chǎn)和質(zhì)量管理部門之間用于工程圖紙交流的一種語言。GDT不是一個(gè)新名詞。早在我們知道之前,它就以某種形式存在了。GDT既是美國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),也是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。它是根據(jù)ASME Y14.5M-1994尺寸和公差標(biāo)準(zhǔn)(ASME是美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì)的縮寫)制定的。它主要是一種機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)ASME說,GDT有助于使美國(guó)的實(shí)踐和方法符合統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),以便在全球范圍內(nèi)更有效地交流技術(shù),而使用這種語言或工具對(duì)經(jīng)濟(jì)和技術(shù)都是有益的。
 
      印刷電路板(PCB)是一種機(jī)械元件,是一種相對(duì)簡(jiǎn)單的機(jī)械元件,一般來說,PCB是扁平的矩形零件,沒有溝槽或開口。請(qǐng)不要告訴我你的電路板的形狀有多復(fù)雜。我知道總會(huì)有例外的。但事實(shí)上,從機(jī)械的角度來看,與金屬?zèng)_壓件、錐形傳動(dòng)齒輪或螺旋齒輪相比,PCB要簡(jiǎn)單得多。由于GDT吸收了大量的機(jī)械工程內(nèi)容,甚至許多對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員無用的東西,許多PCB設(shè)計(jì)人員都不敢回避。即使是讀過GDT書籍或參加過此類課程的設(shè)計(jì)師也會(huì)被嚇跑。
 
通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本
通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本方式二
 
  然而,PCB設(shè)計(jì)人員不需要了解GDT的所有方面,如果GDT僅適用于矩形平面零件,則GDT更易于理解和使用。pcb板設(shè)計(jì)線路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值,通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中,傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。
 
      IPC-2615 PCB尺寸和公差介紹了ASME Y14.5M-1994中用于印刷電路板的部分,就像學(xué)習(xí)一門語言一樣,您使用它的頻率越高,它就越容易使用。大公差是好的由于我們忽略了這些問題,讓我們來談?wù)勗赑CB制造圖紙上使用GDT的真正主要原因。如果GDT使用得當(dāng),將會(huì)增加電路板的制造公差,使產(chǎn)品更易于制造,降低PCBA成本,并且不會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品的合作產(chǎn)生不利影響。它還允許您告訴制造商哪些孔、槽或邊對(duì)最終產(chǎn)品特別重要。

通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本
通過PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本方式三
 
      也許你會(huì)說:我不想給電路板制造商留下更多的公差,我想讓電路板與它的最終封裝相匹配。PCB電路設(shè)計(jì)對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。讓我們看看你的電路板大小將會(huì)是什么樣子。一般零件的定位尺寸是通過從某個(gè)位置加或減去一個(gè)數(shù)字來表示的。一般來說,孔、槽或零件的定位尺寸是從某一位置增加或減去的。假設(shè)孔的中心點(diǎn)標(biāo)注為X和Y加或減0。
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深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號(hào);
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機(jī)械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。


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