深圳宏力捷自有SMT貼片廠,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工、PCBA代工代料服務。接下來為大家介紹SMT的安裝結構給波峰焊帶來了哪些新的問題。
SMT的安裝結構給波峰焊帶來的新問題
現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術與傳統(tǒng)的波峰焊接技術的區(qū)別,在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問題了,現(xiàn)在面對的是更復雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問題。因此,對PCB組裝件(以下簡稱PCBA)的組裝設計的可制造性(以下均簡稱DFM)問題變得愈來愈突出和重要了,它構成了危及現(xiàn)代PCBA波峰焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要因素。DFM的不良會導致所設計的產(chǎn)品制造成本特別高昂,嚴重情況下甚至無法制造出來。
SMT波峰焊接屬于一種浸入式焊接,這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題:
1. 存在氣泡遮蔽效應及陰影效應,易造成局部漏焊;
2. SMC、SMD尺寸愈來愈小,組裝密度愈來愈高,元器件間的距離亦愈來愈小,極易產(chǎn)生橋連;
3. 由于焊料回流不好,易產(chǎn)生拉尖;
4. 對元器件熱沖擊大;
5. 焊料中溶入雜質(zhì)的機會多,焊料易受污染。
宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
宏力捷PCBA加工服務流程
1. 項目咨詢/報價:客戶提供完整PCBA資料報價;
2. 客戶下單:客戶確認報價,簽訂合同,支付預付款;
3. 工程評估:工程評估客供資料,轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料;
4. 采購原料:采購根據(jù)生產(chǎn)資料,安排PCB制板和元件采購;
5. PCBA生產(chǎn):齊板齊料后,進行SMT、DIP焊接加工;
6. PCBA測試:根據(jù)客戶需求對產(chǎn)品進行測試;
7. 包裝售后:客戶支付尾款,PCBA打包出貨。
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