AOI檢測現(xiàn)在基本上是SMT貼片廠的標(biāo)配，但是有AOI檢測就夠了嗎？未必，AOI檢測也有其局限性，并不是所有的問題都能檢測出來，接下來SMT貼片廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹SMT貼片加工中AOI檢測的優(yōu)缺點。
AOI檢測的應(yīng)用場景
AOI（自動光學(xué)檢查）光學(xué)檢查系統(tǒng)已在電子行業(yè)的SMT貼片加工生產(chǎn)線中廣泛使用，以取代以前的手動視覺檢查。 AOI使用圖像技術(shù)通過比較被測物體與標(biāo)準圖像之間是否有較大差異來判斷被測物體是否符合標(biāo)準。
AOI早期用于檢測IC（集成電路）封裝后的表面印刷缺陷。隨著技術(shù)的發(fā)展，AOI現(xiàn)在已用于SMT貼片加工生產(chǎn)線中，以檢測電路板PCBA加工的質(zhì)量，或在印刷后檢查焊膏是否符合標(biāo)準。
AOI檢測優(yōu)勢
AOI的最大優(yōu)點是，它可以代替SMT爐前后的人工目視檢查，并且可以比人眼更準確地判斷SMT組件的缺陷。但是就像人眼一樣，AOI中的物體表面基本上也只能執(zhí)行檢查，因此只要是物體表面上可以看到的形狀，它就可以校正檢出，但隱藏在焊點邊緣下的零件或組件可能受到了一定的作用力，當(dāng)然，現(xiàn)在有很多AOI可以進行多角度照相以提高其對IC腳翹曲的檢測能力，并增加一些閉合元素攝影角度，提供更多的檢測率，但效果并不理想，很難測試100％的覆蓋率。
AOI檢測的缺點
AOI的主要缺點是有些灰色或光影不明顯的地方，也容易誤判情況，這些也許可以使用不同顏色的光來區(qū)分，但最麻煩的是覆蓋到組件和其他部分位于焊點下方的元素中，因為傳統(tǒng)的直接AOI只能檢測到光線可以到達的地方，就像屏幕封閉的盒子或肋骨邊緣以下的組件在過去往往會因為AOI無法檢測而丟失。
因此，對于一般的PCBA生產(chǎn)線，不僅要使用AOI來確保裝配質(zhì)量，而且通常還需要ICT（In-CircuitTest）和功能測試（FVT）檢測。一些生產(chǎn)線將增加一條附加的AXI（Automatic-RayInspection），以檢查生產(chǎn)線上組件下方的焊點（例如BGA）的質(zhì)量。
另外，由于光學(xué)檢查受光，角度，分辨率和其他因素的影響，因此以下缺陷只能在特定條件下進行檢測，但很難達到100％的檢測率。 AOI還應(yīng)該能夠檢查出具有不同形狀的錯誤零件或具有不同印刷表面的零件。但是，如果外觀沒有顯著差異并且沒有表面印刷，例如0402尺寸以下的電阻和電容，則很難使用AOI進行檢測。這還取決于零件本身是否具有指示零件極性的符號，或者取決于外觀和形狀的差異。
嚴重的足部扭曲可以通過它們反射的光量來判斷，但輕度扭曲可能更加困難。嚴重的腳部變形也可以使用AOI輕松檢測到，而輕微的腳部翹曲必須取決于具體情況，通常取決于參數(shù)調(diào)整的嚴格性，而更多取決于工程師或操作員的經(jīng)驗。
通常，錫橋很容易檢測，但是如果它們隱藏在錫橋的部分之下，則很難找到。例如，某些連接器的錫橋出現(xiàn)在組件主體的底部，無法使用AOI進行檢測。
總結(jié)
因此一條SMT貼片加工生產(chǎn)線不是配備了AOI檢測設(shè)備就萬事大吉了，還需要配備完善的PCBA測試方案，才能確保PCBA加工的質(zhì)量。
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