在PCBA加工中,由于PCB設(shè)計(jì)不當(dāng),經(jīng)常會(huì)遇到BGA焊接不良的問(wèn)題。接下來(lái),對(duì)不良BGA焊接PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)分析。
不正確的PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)致的BGA焊接缺陷分析
1. BGA底部的孔尚未處理
BGA焊接板上有孔,在焊接過(guò)程中球會(huì)與焊料一起丟失;由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而流失,從而導(dǎo)致焊球流失,如下圖所示。
2. BGA電阻焊膜設(shè)計(jì)不良
PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成;在高密度組裝中,必須采用微孔,盲孔或塞孔工藝,以防止焊料流失;如下圖所示,采用波峰焊,BGA的底部有孔。波峰焊后,孔上的焊料會(huì)影響B(tài)GA焊接的可靠性,從而導(dǎo)致缺陷,例如組件短路。
3. BGA焊板設(shè)計(jì)
BGA焊板的出線應(yīng)不超過(guò)焊板直徑的50%,動(dòng)力焊板的出線應(yīng)不小于0.1mm,然后可以加粗。為防止焊接板變形,焊接阻擋窗不得大于0.05mm,如下圖所示。
4. 焊接板的尺寸不標(biāo)準(zhǔn),太大或太小,如下圖所示。
5. BGA焊盤(pán)的尺寸不同,并且焊點(diǎn)是不規(guī)則圓形的不同尺寸的圓,如下圖所示。
6. BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小
組件的所有部分都應(yīng)位于標(biāo)記線范圍內(nèi)。框架線與組件的包裝邊緣之間的距離應(yīng)大于組件焊接端尺寸的1/2,如下圖所示。
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最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號(hào);
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
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1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià);
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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