深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB設計過孔設計規(guī)范。
什么是過孔設計?
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從PCB設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速、高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
PCB設計過孔設計規(guī)范
1、全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil);
提示小助手:按照經(jīng)驗PCB常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil(X表示內(nèi)徑大小)。比如8mil內(nèi)徑大小的過孔可以設計成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的過孔可以設計為12/22mil、12/24mil、12/26mil;
2、BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負L2),過孔內(nèi)徑一般為0.1mm(4mil),外徑為0.25mm(10mil),如圖1-1所示。
圖1-1 一階盲孔示意
3、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小,但是生產(chǎn)的時候,錫膏容易進去過孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象(‘立碑’現(xiàn)象)。一般推薦間距為4-8mil,如圖1-2。
圖1-2 過孔到焊盤打孔示意
4、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止,如圖1-3所示;
圖1-3 過孔與過孔之間的家間距
5、如圖1-4,除散熱過孔外,≤0.5mm的過孔,需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔)。
1)特別是有金屬外殼的器件,本體下原則不打過孔,打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。
2)根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋,會經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近,需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的,由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài),PCB設計人員對此也不重視,導致工程問題不斷,對焊接質(zhì)量也是一種隱患。因此,我們直接推薦打孔打到兩焊盤的中心位置,特別是BGA里面由于Pitch間距較小,打孔之后也需要對BGA下的過孔塞孔蓋油,以免容易造成BGA球連錫短路。
圖1-4 過孔應用情景
6、耳機端子、按鍵、FPC等固定焊盤為防焊盤銅皮掉落,在條件允許的情況下焊盤打1-2個過孔(過孔均勻放置),可以有效提高“固定性”,如圖1-5。
圖1-5 固定焊盤過孔的放置
7、扇孔
在PCB設計中過孔的扇出很重要,扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度,以至于影響到生產(chǎn)的成本。
1)常規(guī)CHIP器件的扇孔推薦及缺陷做法,如圖1-6所示,可以看出推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,參考平面也不會被割裂,反之不推薦做法增加了走線難度,也把參考平面割裂,破壞平面完整性。
圖1-6 常規(guī)CHIP器件扇出方式對比
同樣,這個樣的器件扇孔方式適用于打孔換層的情景,如圖1-7所示。
圖1-7 打孔換層應用情景
2)BGA扇孔方式
BGA扇孔同樣過孔不宜打孔在焊盤上,推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面,如圖1-8所示,造成BGA區(qū)域過孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問題,同時可能破壞平面完整性。
圖1-8 BGA盤中孔示例
深圳宏力捷電子電路板設計能力
最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結(jié)清余款,提供PCB設計資料。
深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料