SMT貼片加工的品質(zhì)如何解決，據(jù)統(tǒng)計(jì)，約30%的SMT加工質(zhì)量問(wèn)題是由于貼片加工過(guò)程控制不當(dāng)造成的，從這些數(shù)據(jù)可以看出在SMT貼片加工中進(jìn)行加工過(guò)程的質(zhì)量控制是很有必要的，也確實(shí)能夠達(dá)到提高加工產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
SMT貼片加工在電子加工過(guò)程中的品質(zhì)控制
1.質(zhì)量控制
電子加工的質(zhì)量控制是保證產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然爐內(nèi)溫度可以通過(guò)回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來(lái)控制，但PCBA上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。SMT貼片打樣回流焊機(jī)工作正常，溫度控制也在設(shè)備溫度控制精度范圍內(nèi)。pcb板的質(zhì)量.由于裝配密度等不可控因素，爐溫曲線(xiàn)也會(huì)相應(yīng)波動(dòng)。因此，必須連續(xù)監(jiān)測(cè)回流焊機(jī)的溫度，以確保質(zhì)量控制。
2.質(zhì)量控制的技術(shù)要求
SMT加工質(zhì)量控制要求技術(shù)人員具備良好的測(cè)量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力和對(duì)設(shè)備性能的深入了解。生產(chǎn)線(xiàn)上存在變量。設(shè)備老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量會(huì)相互影響、相互牽制，使得貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量波動(dòng)。
3.質(zhì)量控制的方法
目前，在PCBA加工中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝過(guò)程中，一般使用AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量的控制。
深圳宏力捷自有SMT貼片加工廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線(xiàn)、2條DIP插件生產(chǎn)線(xiàn)，附載AOI光學(xué)檢測(cè)儀、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、無(wú)鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測(cè)試架、老化、載板機(jī)、清洗工具等，同時(shí)設(shè)立專(zhuān)業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，5名專(zhuān)業(yè)工程師配合客戶(hù)進(jìn)行一般性功能測(cè)試、測(cè)試點(diǎn)測(cè)試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測(cè)試。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
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