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如果純就技術(shù)角度與品質(zhì)觀點(diǎn)來看，其實我們只要在SMT整個制程當(dāng)中挑出幾個最重要的環(huán)節(jié)來檢查，大致就可以看出一家SMT工廠有沒有能力生產(chǎn)符合我們要求的板子了。

下面深圳宏力捷試著列舉一些自己認(rèn)為SMT生產(chǎn)管控中相對比較重要的項目給大家參考：

1、錫膏印刷(solder paste printing)品質(zhì)是否可以維持一致性。

2、回流焊(reflow)時如何測試并判斷爐溫是否符合需求。

3、如何避免錯件。

4、如何避免手?jǐn)[件。

5、有沒有能力計算及修改鋼板(stencil)的厚薄及開口大小以符合實際需求。

6、有沒有足夠的設(shè)備或儀器分析焊接不良品。

這其中又以錫膏印刷的品質(zhì)管控最為重要，因為如果連錫膏都印不好，后面的貼片再精淮、回流焊的爐溫調(diào)得再好都沒有用了。

 

那如果深圳宏力捷現(xiàn)在偷偷告訴你以上講的都是屁話？是不是已經(jīng)有人開始在滴咕說我「怎么可以騙人」，其實以上說的也不全是騙人的話啦，就是講得比較好聽的官話。事實是因為就現(xiàn)今SMT的整體制程能力來評估，以錫膏印刷的能力最差，因為錫膏印多印少或印偏移都關(guān)系著后面銲錫的品質(zhì)，所以才最需要被特別管控。其他的貼片機(jī)的精淮度早就超過該有的水淮，所以沒什么好說的，除非一開始就沒有把X-Y位置的程式寫好，回流焊爐的溫度曲線也早就已經(jīng)定下來了，只要懂得融錫溫度與夠多的熱量可能帶給材料的傷害，其他的也沒有什么需要再特別調(diào)整的了。

那要如何評估并確保錫膏印刷品質(zhì)的一致性呢?

「錫膏印刷」基本上可以分成兩個重點(diǎn)：

一、錫膏品質(zhì)管控的能力

錫膏的良秀除了品牌之外，再來就是保鮮度了，錫膏的品牌建議還是采用有信譽(yù)的公司會比較保險。至于錫膏的保鮮度，得檢查錫膏從退冰、開罐、攪拌后的時間追蹤，每家公司一定都會有內(nèi)規(guī)，規(guī)定錫膏暴露于空氣中多少時間內(nèi)要用完，以避免錫膏過度氧化，造成后續(xù)回流焊時吃錫不良，另外涂抹于鋼板上的錫膏管控才是重點(diǎn)，只要這點(diǎn)管控得好，其他應(yīng)該大致上沒什么問題。

所以檢查錫膏壽命的重點(diǎn)就是看中午或晚餐吃飯時間，這些已經(jīng)涂抹在鋼板上的錫膏會如何處理？還有停線時錫膏如何計時？換線換鋼板時，已經(jīng)涂抹在原來鋼板上的錫膏如何管控？

還有一個項目得細(xì)問，工廠SMT如果不是24小時輪班，從停工到開線，那第一批錫膏是如何退冰回溫處理呢？因為不太可能讓整個SMT停線等錫膏回溫才開線，一般錫膏回溫會規(guī)定4個小時以上，如果是的話，這意味者產(chǎn)線會有4個小時沒有產(chǎn)出，所以是會安排有員工提早4個時來上班將錫膏回溫，還是前一天就讓它回溫了，如果是提前一天以上回溫就會有錫膏活性降低的問題發(fā)生，一般來說錫膏如果回溫超過12個小時以上就要報廢。

至于為何錫膏要低溫冷藏？這是為了要保持錫膏的活性；為何使用前須回溫？是為了讓錫膏與室溫一致，不至于產(chǎn)生水珠凝結(jié)于錫膏上并于高溫回流焊時產(chǎn)生濺射的情形。

二、錫膏印刷的能力

至于錫膏印刷能力的考核，可以要求取PCB上有細(xì)間距（0.4mm或0.5mm）BGA的板子來做錫膏印刷的測試，讓同一片PCB通過多次（5～10次為宜，如果可以作到25次當(dāng)然最后，但太花時間了）的反覆錫膏印刷，每一次印刷后都要在顯微鏡下觀察其印刷的結(jié)果（建議拍照四個角落存檔），檢查有無連錫現(xiàn)象或是印刷有無偏移超過焊墊/焊盤1/3顆錫球來判斷其印刷能力。

相關(guān)閱讀：如何將錫膏印刷于電路板(solder paste printing)

如果產(chǎn)線有SPI（Solder Paste Inspector，錫膏檢查機(jī)），建議要量測錫膏印刷量（體積），然后計算變異數(shù)，算Cpk的意義應(yīng)該不大，因為公差難以定義。

另外，鋼板的擦拭與清洗也是影響錫膏印刷好壞的因素之一，因為錫膏印刷久了會有滲錫（錫膏沾到鋼板背面）的問題，這是造成連錫的一大兇手，所以每隔一段時間(印刷幾次PCB)要用無塵布擦拭一次鋼板就便成了重點(diǎn)，還有鋼板印刷多少次要用超音波清洗一次可以避免孔洞賭塞的問題。

以上是SMT制程考核檢查的重點(diǎn)。當(dāng)然，真正錫膏印刷工藝該注意事項可不只這樣而已，否則怎么會需要么多的SMT工程師呢！以下稍微整理一些SMT作業(yè)時該注意的事項，刮人家的鬍子前得先刮好自己的鬍子：

1. 錫膏的因素(Solder paste)

錫膏主要成分為錫粉（金屬合金顆粒，有Sn、Ag、Cu、Bi）與助焊劑，大概各佔50%的體積比，其他還有流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑…等。依據(jù)自己產(chǎn)品的特性選擇一支適當(dāng)?shù)腻a膏是必須的；另外，錫粉有分不同大小，號碼越大的顆粒越小，一般SMT貼焊時采用3號的錫粉，而細(xì)間距或小型焊墊的貼和采用4號錫粉。

2. 鋼網(wǎng)/鋼板的因素(Stencil)

錫膏印刷的鋼板材料通常使用鋼材，比較不會坍塌，張力也較強(qiáng)，其開孔(Aperture)的刻制常見化學(xué)腐蝕(etching)和鐳射切割(laser)兩種方法，另外還有電鑄法。每種方法的費(fèi)用也都不一樣，對于有細(xì)間距密腳IC的產(chǎn)品，建議使用鐳射切割的鋼網(wǎng)，因為鐳射切割的孔壁較直 ，錫膏脫模后成型會較為整齊。電鑄鋼板雖然較好，但效果有限，而且費(fèi)用也不便宜。

鋼網(wǎng)的厚度與開孔的尺寸大小對錫膏的印刷以及后續(xù)的回流焊接品質(zhì)有著很大的影響，原則上錫膏印刷最主要的管控點(diǎn)是錫量(volume)，也就是要計算錫膏體積的大小是否符合最終的焊錫需要量。原則上SMD零件越小，鋼板的厚度就必須越薄，因為所需要的錫膏量要越少，但是請記住錫膏的厚度越薄，錫量就越難以控制，一般正常的鋼板厚度為0.12～0.15mm，如果有細(xì)間距的零件（0201以下）就要使用0.10mm以下的鋼板厚度。

3. 絲印機(jī)印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整

（1）刮刀壓力 

刮刀壓力的改變，對錫膏印刷來說影響重大。刮刀壓力太小，會使得錫膏不能有效地落到鋼板開孔的底部且不能有效轉(zhuǎn)印到焊盤上； 刮刀壓力太大，則會導(dǎo)致錫膏印得太薄 ，嚴(yán)重時甚至?xí)p壞鋼板。最佳狀態(tài)為刮刀刮過去時剛好可以把錫膏從鋼板表面刮乾淨(jìng)。 

（2）印刷厚度 

印刷厚度大部分是由鋼板的厚度來決定的，錫膏印刷厚度的微量調(diào)整，則可以透過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來達(dá)成。適當(dāng)?shù)亟档凸蔚兜挠∷⑺俣?，也能夠增加印刷至電路?PCB)的錫膏量。 

（3）鋼網(wǎng)清洗 

在錫膏印刷過程中一般每隔10塊板就需要對鋼板底部做一次清洗，其目的是為了消除鋼板底部的附著物以及滲透的錫膏，通常會采用無水酒精作為清洗液。

想達(dá)到確實的SMT加工的品質(zhì)，就必須對SMT作業(yè)的各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵因素進(jìn)行研究與分析，有時候還得使用實驗計畫，以制定出有效的控制方法，作為關(guān)鍵工序的錫膏印刷更是整個SMT制程的重點(diǎn)中之重點(diǎn)，只有制定出合適的參數(shù)，并確實掌握它們之間的規(guī)律，才能得到優(yōu)質(zhì)的錫膏印刷品質(zhì)。