PCB設計中印制導線的寬度應遵循以下規(guī)律:
1、導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制線路中,導線寬度和間距一般可取0.3mm。
2、導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實驗表明,當銅箔厚度為50μm、導線寬度1-1.5mm、通過電流2A時,溫升很小,因此,一般選用1-1.5mm寬度導線就可能滿足PCB設計要求而不致引起溫升。
3、印制導線的公共地線應盡可能地粗,可能的話,使用大于2-3mm的線條,這點在帶有微處理器的電路中尤為重要,因為當地線過細時,由于流過的電流的變化,地電位變動,微處理器定時信號的電平不穩(wěn),會使噪聲容限劣化。
4、在DIP封裝的IC腳間走線,可應用10-10與12-12原則,即當兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil,當兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。
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