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    回流焊是一個(gè)重要的SMT工藝過程，因?yàn)橥ǔ＿@是一個(gè)發(fā)現(xiàn)問題的地方。因?yàn)榍懊娴墓ば?，?a href="http://m.sriadityainn.com" target="_blank">PCB設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)模板設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元件貼裝等，在這些工序中產(chǎn)生的潛在問題，都會在回流焊之后表現(xiàn)出來。比較常見的有橋接、立碑、元件滑移、少錫、多錫等等。當(dāng)然，回流焊本身的一些工藝參數(shù)也會引起這些缺陷。比如，焊接曲線的設(shè)計(jì)不合理。在焊接0603以下的元件時(shí)最容易出現(xiàn)的問題就是元件的位移(包括立碑、錯(cuò)位、滑移等)，這個(gè)問題也是在焊接0201元件時(shí)最常見的問題。出現(xiàn)這種問題的原因是，這些元件的重量比較小，當(dāng)進(jìn)行焊接時(shí)，如果元件兩端焊料熔化后所產(chǎn)生的表面張力不相等，則會引起元件本身受力不平衡，于是元件便會翹起或錯(cuò)位，就產(chǎn)生了位移現(xiàn)象。這個(gè)問題對于0201尤為明顯，因?yàn)槠渲亓績H為0402元件的1/4，大概只有1 0-3次方的數(shù)量級。

 

    隨著0201元件的逐步廣泛使用，每一個(gè)PCBA制造商都將會面對使用0201元件所帶來的問題。在0201元件所帶來的影響中，除了設(shè)計(jì)方面的影響外(包括PCB設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)模板設(shè)計(jì)等)，其他在SMT工藝方面出現(xiàn)的問題跟其他的元件，如0402，基本上差不多，解決方法也都類似。另外，有些工藝方面出現(xiàn)的問題是由PCB設(shè)計(jì)方面引起的。所以在分析0201生產(chǎn)中的缺陷的時(shí)候，首先關(guān)注的應(yīng)該是PCB設(shè)計(jì)方面的因素。如果PCB設(shè)計(jì)方面沒有出現(xiàn)什么問題，則再對SMT生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如印刷參數(shù)，貼片參數(shù)，回流參數(shù)等等。不過調(diào)整的時(shí)候，每次只能改變一個(gè)參數(shù)，這樣才可以清楚的知道缺陷是由哪一個(gè)或者哪幾個(gè)參數(shù)引起的。另外，在0201的SMT生產(chǎn)工藝中，成本的考慮是非常重要的，包括0201元件本身和貼片設(shè)備、檢測設(shè)備等。