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PCB設(shè)計(jì)中覆銅和Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求

發(fā)布時(shí)間 :2017-01-19 09:54 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
一、PCB設(shè)計(jì)FLOOD覆銅要求
1、FLOOD覆銅線寬要求
為防止灌水后出現(xiàn)尖銳的過度,提高ESD性能FLOOD覆銅邊框線的寬度需≥0.25mm。
2、FLOOD覆銅間距要求
為保證ESD性能及RF性能,F(xiàn)LOOD覆銅間距應(yīng)設(shè)計(jì)在如下范圍內(nèi):0.25mm-0.3mm。
3、阻抗線COPPER CUT間距
在阻抗線與參考地之間不應(yīng)覆銅,為減小對(duì)阻抗線的影響,覆銅與阻抗線的水平距離應(yīng)大于8mil。
阻抗線COPPER CUT間距要求
                          圖1 阻抗線COPPER CUT間距要求
4、FPC FLOOD覆銅要求
為保證FPC的柔軟度,F(xiàn)PC FLOOD覆銅需設(shè)計(jì)有網(wǎng)格,具體設(shè)置如下:FLOOD覆銅 邊框設(shè)置為0.15mm,Hatch Grid設(shè)計(jì)為0.3mm。
 
二、PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)要求
PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的尺寸應(yīng)比焊盤的尺寸大,在輸出Mark點(diǎn)文件時(shí)over size pads應(yīng)設(shè)置在0.1mm-0.25mm之間;
在Mark點(diǎn)上應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)直徑為0.3mm的Mark點(diǎn),以便SMT貼片機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn);
在PCB的邊緣的地銅上應(yīng)多開Mark點(diǎn)窗,提高ESD性能;
在PCB欲與機(jī)殼EMI相接的地銅上,Mark點(diǎn)窗的尺寸應(yīng)大于3mmx3mm,以保證連接可靠。


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