一、本項對PCBA表面貼裝與插裝元器件的要求相同。
二、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料（基材）的優(yōu)選：銅、銅合金、可伐合金、42合金材料。
|
基材金屬材料 |
金屬具體材料名稱描述 |
金屬具體材料型號描述 |
|
銅合金 |
磷銅 |
C5120 |
|
磷銅 |
C5191 |
|
黃銅 |
C2680 |
|
銅 |
/ |
/ |
|
可伐合金 |
/ |
/ |
|
42合金材料 |
/ |
/ |
三、基材表面涂層的優(yōu)選：
有鉛引腳鍍層優(yōu)選：錫鉛合金表面涂層（6337、6040）、霧錫表面涂層（Matte-Sn）和鍍金涂層（Ni/Au、Ni/Pd/Au）。
無鉛引腳鍍層優(yōu)選：霧錫表面涂層（Matte-Sn）和鍍金涂層（Ni/Au、Ni/Pd/Au）、SnAgCu，注意：
1）涂層不得含金屬鉍。
2）引腳表面涂層為銀的元器件禁止選用。在必須選用的情況下，應要求供應商改變引腳表面處理方法，可以改為錫鉛合金或純錫。
3）亮錫不允許使用。
四、表面合金涂鍍厚度的要求：
|
基體材料 |
第一次涂鍍表面涂層 |
第二次涂鍍表面涂層 |
|
材質(zhì)組成 |
材質(zhì)組成 |
涂層厚度 |
材質(zhì)組成 |
|
磷銅 |
錫銅（SnCu） |
≥4um |
/ |
/ |
|
磷銅 |
霧錫（Matte-Sn） |
≥4um |
/ |
/ |
|
電鍍銅 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
|
錫 |
≥4um |
|
|
|
鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
|
可伐合金 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
|
錫 |
≥4um |
/ |
/ |
|
鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
|
42合金材料 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
|
錫 |
≥4um |
/ |
/ |
|
鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
備注：
1. 對于片式電阻器和陶瓷電容器，由于通常采用貴金屬電極以接觸元器件起作用的部分，為防止焊接時貴金屬擴散，在電極和焊接表面之間采用阻擋層加以保護，阻擋層通常選用鎳，有時也用銅。
2. 元器件引腳金屬成分和可焊鍍層金屬成分要與公司使用或外協(xié)廠使用的助焊劑類型相匹配。
3. 金的純度：達到99.99%的純金以上。
五、表面合金涂鍍均勻性的相關(guān)要求：表面涂覆層全部覆蓋焊端（焊端切面除外）。
六、涂層制作工藝：
主要有浸漬和電鍍兩種方法，兩種方法都是可選的，有些電鍍涂層在電鍍后還要進行回流（或叫熔合），目的是把電鍍形成的錫鉛顆粒熔成焊料合金，提供一層致密的涂層，并消除孔隙。
七、對于無鉛產(chǎn)品上使用的無鉛器件，供應商需指明拆分原則，且需提供每個拆分部分的檢測報告，若有豁免部分，需指出豁免理由。
深圳宏力捷推薦服務：PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
