PCB是
PCBA加工中的基礎(chǔ)電子材料,任何PCBA加工都離不開PCB。PCBA電路板怎樣驗(yàn)收,有哪些需要注意的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)?這些驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)如何考核?下面深圳宏力捷電子為大家介紹下PCBA外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
PCB表面可觀察到各種特性,常見的有下述外部特性和從表面觀察不到的內(nèi)部特性。這些PCBA外觀檢測(cè)便是電路板驗(yàn)收主要參考的標(biāo)準(zhǔn)。
1、板材邊緣和表面缺陷
? 毛刺
? 缺口
? 劃痕
? 凹槽
? 纖維劃傷
? 露織物和空洞
? 外來(lái)夾雜物
? 白斑/微裂紋
? 分層
? 粉紅圈
? 層壓空洞
2、鍍覆孔
? 孔對(duì)位不準(zhǔn)
? 外來(lái)夾雜物
? 鍍層或涂覆層的缺陷
3、印制接觸片
? 麻點(diǎn)
? 針孔
? 結(jié)瘤
? 露銅
4、圖形尺寸
? 尺寸及厚度
? 孔徑及圖形精度
? 導(dǎo)線寬度及間距
? 重合度
? 環(huán)寬
5、印制電路板的平整度
? 弓曲
? 扭曲
一、PCB板邊
沿著板材邊緣可能產(chǎn)生毛刺、缺口或暈圈等缺陷,故有一定接收要求。
毛刺
毛刺表現(xiàn)為從表面伸出來(lái)的不規(guī)則的小塊狀或團(tuán)狀凸起,是機(jī)械加工的后果,例如鉆孔或切割。毛刺可分為金屬毛刺和非金屬毛刺。
? 理想:板材邊緣平順,無(wú)毛邊;
? 可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊;
? 拒收:板邊受損嚴(yán)重。
缺口
? 理想:邊緣光滑,無(wú)缺口;
? 可接收:邊緣粗糙,但無(wú)缺損。缺口深度不大于板邊緣與最近導(dǎo)體間距的50%或大于2.5mm,兩者中取較小值;
? 拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。
暈圈
暈圈是一種由于機(jī)加工引起的基材表面上或表面下導(dǎo)電碎裂或分層現(xiàn)象;暈圈通常表現(xiàn)為在孔的周圍或其他機(jī)加工的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域,或兩者同時(shí)存在。
? 理想:無(wú)暈圈;
? 可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與最近導(dǎo)電圖形間未受影響的距離減少不超過(guò)50%,或大于2.5mm,兩者中取較小值;
? 拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。
層壓基材
層壓板缺陷可能是在印制電路板生產(chǎn)者從基板商接收印制電路板基材時(shí)就已經(jīng)存在,或是在印制電路板制造期間才顯露出來(lái)。
織紋顯露、斷裂和纖維斷裂
? 露織物:指基材的一種表面狀況,即尚未斷裂的織物纖維沒(méi)有被樹脂完全覆蓋。導(dǎo)體間除去露織物區(qū)域外,余下距離滿足最小導(dǎo)線間距要求,則可接收。
? 顯布紋:指基材的一種表面狀況,即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂完全覆蓋,但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況,但顯布紋和顯織物某些時(shí)候有同樣的外觀,令人難以判定。
? 露纖維/纖維斷裂:露纖維或纖維斷裂未使導(dǎo)線產(chǎn)生橋接,并未使導(dǎo)線的間距低于最低要求時(shí),可以接收;若導(dǎo)致導(dǎo)線橋接或?qū)Ь€間距低于最小要求時(shí),則應(yīng)拒收。
麻點(diǎn)和空洞
? 理想:無(wú)麻點(diǎn)和空洞;
? 可接收:麻點(diǎn)或空洞不超過(guò)0.8mm(0.031in),每面受影響區(qū)域小于5%。麻點(diǎn)或空洞未造成導(dǎo)體橋接;
? 拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。
白斑
白斑表現(xiàn)為基材表面下不連續(xù)的白色方塊或“十字”紋,其形成通常與熱應(yīng)力有關(guān)。白斑是一種基材表面下的現(xiàn)象,在新層壓基材上和織物增強(qiáng)層壓板制成的各種板上都時(shí)有發(fā)生。由于白斑絕對(duì)出現(xiàn)在表面下且是在纖維束交叉處發(fā)生分離而出現(xiàn),因此,其出現(xiàn)的位置相對(duì)于表面導(dǎo)線毫無(wú)意義。IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為除了用戶確定的用于高電壓場(chǎng)合外,白斑對(duì)所有產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是可以接收的,但它宜視為工藝警示,提醒制造者工藝已處于失控的邊緣。
微裂紋
? 層壓基材內(nèi)纖維發(fā)生分離的一種內(nèi)部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長(zhǎng)度方向出現(xiàn)。微裂紋狀況表現(xiàn)為基材表面下相連的白點(diǎn)或“十字紋”,通常與機(jī)械應(yīng)力有關(guān)。
? 微裂紋使導(dǎo)線間距減少不低于最小導(dǎo)線間距值,微裂紋區(qū)域不超過(guò)相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的50%,板邊的微裂紋未減少板邊與導(dǎo)電圖形的最小距離(若未做規(guī)定,則為2.5mm),且熱應(yīng)力測(cè)試后缺陷不再擴(kuò)大,則2、3級(jí)板可接收。
? 如果微裂紋區(qū)域的擴(kuò)散超過(guò)導(dǎo)電圖形間距的50%,但導(dǎo)電圖形無(wú)橋接,1級(jí)板可以接收(其余條件同2、3級(jí))。
分層和起泡
分層:出現(xiàn)在基材內(nèi)的層之間、基材與導(dǎo)電箔之間或其他任何印制電路板層內(nèi)的分離現(xiàn)象。
起泡:層壓基材任意層之間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂層之間的局部膨脹和分離的現(xiàn)象。驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)見表13-8。IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)規(guī)定中,2、3級(jí)板接收條件如下:
? 受缺陷影響的面積不超過(guò)板子每面面積的1%。
? 缺陷沒(méi)有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求。
? 起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25%。
? 經(jīng)過(guò)模擬制造條件的熱應(yīng)力試驗(yàn)后缺陷不擴(kuò)大。
? 與板邊緣距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的最小距離;若未規(guī)定時(shí),則大于2.5mm。
IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)規(guī)定中,1級(jí)板接收條件如下:
? 受缺陷影響的面積不能超過(guò)板子每面面積的1%。
? 起泡或分層跨距大于相鄰導(dǎo)線間距的25%,但沒(méi)有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于最小間距要求。
? 經(jīng)過(guò)模擬制造條件的熱應(yīng)力試驗(yàn)后缺陷不擴(kuò)大。
? 與板邊緣距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的最小距離;若未規(guī)定時(shí),則大于2.5mm。
外來(lái)夾雜物
外來(lái)夾雜物是指夾裹在絕緣材料內(nèi)的金屬或非金屬微粒。
外來(lái)夾雜物可以在基板原材料、預(yù)浸材料(B階段)或已制成的多層印制電路板中被檢測(cè)出來(lái)。外來(lái)物可能是導(dǎo)體也可能是非導(dǎo)體,這兩種情況均依據(jù)其大小及所在部位來(lái)確定是否拒收。
通常板中半透明夾雜物可接收,不透明夾雜物在以下情況下是可接收的:
? 夾雜物距最近導(dǎo)體的距離不小于0.125mm。
? 沒(méi)有造成相鄰導(dǎo)線間間距低于最小要求值,如果無(wú)特殊說(shuō)明,不得低于0.125mm。
? 板子的電氣性能未受影響。
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