PCBA在進(jìn)行制造時需要考慮的問題
1、自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計
自動化生產(chǎn)線組裝，PCBA必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。
2、PCBA組裝流程設(shè)計
元器件在PCBA正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)，它決定了組裝時的工藝方法與路徑。
3、元器件布局設(shè)計
元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求。
4、組裝工藝性設(shè)計
面向焊接直通率的設(shè)計，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計，實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配；通過布局布線的設(shè)計，實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固；通過安裝孔的合理連線設(shè)計，實現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計目標(biāo)最終都是為了提高焊接良率。
PCBA焊接環(huán)節(jié)的注意事項
1、倉管人員在發(fā)料以及檢測IQC時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，而工作臺面需提前鋪上防靜電膠墊。
2、在作業(yè)過程中，采用防靜電的工作臺面，同時用防靜電容器盛放元器件及半成品。部門焊接設(shè)備可接地，電烙鐵需采用防靜電類型，所有設(shè)備使用前都要經(jīng)過檢測。
3、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。
4、PCBA在焊接喇叭和電池時需注意焊點錫不能過多，不能造成周邊元件的短路或脫落。
5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。
PCBA成品組裝的注意事項
1、無外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋
定期對防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測，確保工作狀態(tài)符合要求。
2、組裝成品時按以下流程操作
倉庫→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級軟件→組裝成整機(jī)→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復(fù)出廠設(shè)置→入庫；組裝之前要升級軟件，不可組裝成成品機(jī)再升級軟件，有可能因焊接不當(dāng)短路、作業(yè)工藝問題等無法升級，導(dǎo)致誤判PCBA不良。
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